在全球半導(dǎo)體市場持續(xù)回暖之下，建投集團(tuán)控股企業(yè)晶合集成訂單飽滿，產(chǎn)能需求出現(xiàn)供不應(yīng)求。自2024年3月至今，晶合集成產(chǎn)能一直處于滿載狀態(tài)，6月產(chǎn)線負(fù)荷約為110%，訂單超過現(xiàn)有產(chǎn)能。為滿足不斷增加的市場需求，更好服務(wù)客戶，晶合集成計劃于2024年內(nèi)總擴(kuò)產(chǎn)3-5萬片/月。

近年來，晶合集成不斷推動技術(shù)節(jié)點(diǎn)向前發(fā)展，加速新產(chǎn)品應(yīng)用落地，贏得市場廣泛認(rèn)可。晶合集成預(yù)計于2024年，在技術(shù)節(jié)點(diǎn)上圍繞55納米、40納米不同制程產(chǎn)品加速擴(kuò)充產(chǎn)能。在產(chǎn)品上，晶合集成將以高階CIS產(chǎn)品為今年度擴(kuò)產(chǎn)主力產(chǎn)品，并且依據(jù)市場需求，逐步擴(kuò)充顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)能。目前晶合集成已經(jīng)實現(xiàn)40納米高壓工藝代工的OLED顯示驅(qū)動芯片小批量試產(chǎn)。不僅在產(chǎn)品端成功跨越至OLED顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，更為提升國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片自給率再次貢獻(xiàn)晶合力量。